Fabrikatioun

Zouene Loop Cooling Towers an der Fabrikatiounsindustrie: En Iwwerbléck

Kalkbildung op kritescher Ausrüstung am Feld vun:  

  • Héich / Mëttel / Niddereg Frequenz Induktioun Uewen
  • Casting Industrie
  • Blosformung
  • Sprëtzguss
  • Metal Injektioun / Gravity Casting
  • Plastik Fabrikatioun
  • Schmiedeindustrie

Ass schiedlech fir d'Effizienz, d'Operatioun an den Ënnerhalt, wat zu enorme Verloschter fir dës Industrien resultéiert.

Ofkillung an der Gossindustrie ass e wichtege Prozess well et d'Produktiounsquote an d'Maschinn a Betribsstabilitéit beaflosst. Ofkillung ass erfuerderlech an:

1. Induktioun Heizung op elektresche Circuit (oder Kuelefeier)
2. Ofkillung fir Uewen Kierper

Schmelzofen benotzt Induktiounsofen deen Eisen, Edelstahl oder Koffer schmëlzt. Den erhëtzten Ofen ass ofgekillt a vermeit déi héich Temperatur um Equipement. Wann d'Blockéierung vum Waasserleitung duerch Kalk d'Kühler interferéiert, wäert dëst den Ofen schueden. Fir d'Ausrüstung effektiv ofzekillen, ass d'Waasserqualitéit déi héchst Prioritéit.

Gefore vu Kalk an der Fabrikatiounsindustrie

Gutt Qualitéit Killwaasser ass ganz wichteg fir déi meescht Gossindustrie. Et ass de Grond datt pure Waasser als Ofkillflëssegkeet fir den Induktiounsofen benotzt gëtt.

Killsystem dat den Open Cooling Tower mat Plackewärmetauscher benotzt huet seng Vir- an Nodeeler:

Virdeeler

Nodeeler

  1. Oppene Killtuerm ass méi bëllege Präis, mat manner Kapitalinvestitioun
  2. Opene Killtuerm ass net fäeg Kalk z'isoléieren
 
  1. Plackewärmetauscher verdreift effektiv Hëtzt am Ufank, awer Effizienz reduzéiert iwwer eng Zäitperiod.
  2. Kalk ass einfach a Plackentyp Wärmetauscher optrieden
 
  1. Besetzt manner Plaz mam Plackewärmetauscher

 

  1. Kallekwaasser um Wärmetauscher dréit zur manner Effizienz bäi

 

 
  1. Seier wäschen Ursaach am Schued op Hëtzt exchanger

A laangfristeg Vue ass d'Stabilitéit vum SPL zouene Circuit Kälttuerm vill méi héich wéi Plackwärmetauscher. Dofir géif SPL virschloen den Open Type Killtuerm duerch den zouene Circuit Killtuerm ze ersetzen.

Et gi verschidde Virdeeler vum SPL Closed Circuit Cooling Tower:

1. Erhéigung vum Wärmevergëftungsgebitt, Reduktioun am Potenzial vu Kalkbildung

2. Eliminéiert d'Notwendegkeet regelméisseg Waasser opzelueden fir Kalk Konzentratioun ze vermeiden
3. Ofsenkung vun der Shutdown Situatioun verursaacht duerch Iwwerhëtzung

32-2
DSC02808
DSC02880